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技术文档
型号
BDV66BF
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDV66BF
商品类别
无类别的
封装
0402 (1005 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDV66BF datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDV66BF详情
技术参数
NXP BDV66BF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
表面安装
NO
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
KYOCERA AVX
Product Status
活跃
Voltage Rated
6.3V
Package Description
,
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
40 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.69
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
-
尺寸/尺寸
0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差
±5%
JESD-609代码
e0
温度系数
C0G, NP0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
应用
通用型
电容量
22 pF
子类别
其他晶体管
Reach合规守则
unknown
失败率
引线间距
配置
DARLINGTON
引线样式
极性/通道类型
PNP
最大耗散功率(Abs)
60 W
集电极电流-最大值(IC)
16 A
最小直流增益(hFE)
1000
特征
座位高度(最大)
厚度(最大)
0.022 (0.55mm)
评级结果
BDV66BF拓展信息
公司资质
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