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技术文档
型号
BDV67CF
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDV67CF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDV67CF datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDV67CF详情
技术参数
NXP BDV67CF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
Glenair
Primary Material
Metal
Package
零售包装
Package Description
,
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
40 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
北美飞利浦分立产品部
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV
Risk Rank
5.69
系列
806
操作温度
-65°C ~ 175°C
JESD-609代码
e0
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
子类别
其他晶体管
方向
D
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
39-97
配置
DARLINGTON
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
60 W
集电极电流-最大值(IC)
16 A
最小直流增益(hFE)
1000
BDV67CF拓展信息
公司资质
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