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技术文档
型号
BDX45
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDX45
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDX45 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDX45详情
技术参数
NXP BDX45重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Ihs Manufacturer
康赛特半导体
Manufacturer
Manufacturer Part Number
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
Part Life Cycle Code
接触制造商
Risk Rank
5.77
Rohs Code
有
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PSFM-T3
配置
DARLINGTON
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
PNP
JEDEC-95代码
TO-126
最大耗散功率(Abs)
1.25 W
集电极电流-最大值(IC)
1 A
最小直流增益(hFE)
1000
集电极-发射器电压-最大值
45 V
VCEsat-最大值
1.6 V
BDX45拓展信息
公司资质
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