NXP BDY11

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

TT Electronics Resistors

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

BDY11

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

METAL

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

70 V