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技术文档
型号
BF1100WR
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BF1100WR
商品类别
无类别的
封装
4-DIP (0.200, 5.08mm)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BF1100WR datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BF1100WR详情
技术参数
NXP BF1100WR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
表面安装
YES
供应商器件包装
MB-1
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.74
操作温度
-55°C ~ 150°C (TJ)
系列
--
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
子类别
FET 通用电源
技术
Schottky
Reach合规守则
unknown
配置
Single
二极管类型
单相
反向泄漏电流@ Vr
500µA @ 40V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
500mV @ 1A
平均整流电流(Io)
1A
极性/通道类型
N-CHANNEL
最大漏极电流 (Abs) (ID)
0.03 A
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
电压 - 峰值反向(最大值)
40V
BF1100WR拓展信息
公司资质
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