NXP BF1101

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

插入材料

Diallyl Phthalate (DAP)

终端数量

4

后壳材料，电镀

Aluminum Alloy, Olive Drab Chromate over Cadmium

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

900VAC, 1250VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

厂商

Amphenol Industrial Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Silver

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1101

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

97

JESD-609代码

e3

终端

焊杯

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

12

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

橄榄色

应用

Automotive, Industrial

附加功能

低噪音

紧固类型

Threaded

子类别

FET 通用电源

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

X

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

-

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄绿色铬酸盐镀镉

外壳尺寸-插入

28-9

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

SOURCE

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.03 A

DS 击穿电压-最小值

7 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

0.035 pF

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

最高频段

超高频段

特征

Backshell, Coupling Nut

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-