NXP BF1109

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

-

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

X3C35

厂商

TTM Technologies, Inc.

Product Status

活跃

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1109

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.75

系列

Xinger® III

应用

LTE, PCS, WCDMA

子类别

FET 通用电源

Reach合规守则

unknown

频率

3.3GHz ~ 3.8GHz

配置

Single

功率 - 最大

25W

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.03 A

插入损耗

0.2dB

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

隔离

-

回报损失

-

耦合器类型

Standard

耦合因素

4.0 ± 0.15dB