NXP BF1109WR

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

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Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1109WR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.75

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

160 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

子类别

FET 通用电源

Reach合规守则

unknown

失败率

--

配置

Single

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.03 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--