NXP BF483

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

70 MHz

Manufacturer Part Number

BF483

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.87

Part Package Code

TO-92

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.83 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

250 V

集电极-基极电容-最大值

1.4 pF