NXP BF510

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

TO-236AB

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF510

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.57

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e3

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

频率

30 MHz

频率稳定性

±25ppm

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

功率 - 最大

250 mW

场效应管类型

N-Channel

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5pF @ 10V

漏源电压 (Vdss)

20 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

3 mA @ 10 V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

800 mV @ 10 µA

电压 - 击穿 （V（BR）GSS）

20 V

最大漏极电流（Id）

30 mA

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)