NXP BF556B

表面安装

YES

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

BF556B

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Description

,

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.57

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W