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NXP BF556B

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型号

BF556B

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BF556B

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BF556B datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BF556B NXP

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BF556B详情

技术参数

NXP BF556B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • Ihs Manufacturer

    飞利浦半导体

  • Manufacturer

    Philips Semiconductors

  • Manufacturer Part Number

    BF556B

  • Operating Temperature-Max

    150 °C

  • Package Description

    ,

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Risk Rank

    5.57

  • Rohs Code

    有

  • JESD-609代码

    e3

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • 子类别

    其他晶体管

  • Reach合规守则

    unknown

  • 极性/通道类型

    N-CHANNEL

  • 场效应管技术

    JUNCTION

  • 最大耗散功率(Abs)

    0.25 W

0个相似型号

BF556B拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS