NXP BF556C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF556C

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.59

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e3

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

频率

20 MHz

频率稳定性

±50ppm

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)