NXP BF660

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1932-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1932-FBGA, FC (45x45)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of I/Os

840

Package

Tray

Base Product Number

5SGXMAB

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

700 MHz

Manufacturer Part Number

BF660

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.15

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® V GX

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

0.82V ~ 0.88V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

逻辑元件/单元数

952000

JEDEC-95代码

TO-236

总 RAM 位数

53248000

LABs数量/ CLBs数量

359200

最大耗散功率(Abs)

0.28 W

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

30 V

最高频段

甚高频段