NXP BF861C TR

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

TNPW1210

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF861CT/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.07

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

TNPW e3

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.096 W (3.20mm x 2.45mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±10ppm/°C

电阻

3.3 kOhms

端子表面处理

TIN

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

DS 击穿电压-最小值

25 V

场效应管技术

JUNCTION

反馈上限-最大值 (Crss)

2.7 pF

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.030 (0.75mm)

评级结果

AEC-Q200