NXP BF870

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0603

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P1

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

140 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

60 MHz

Manufacturer Part Number

BF870

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.68

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

84.5 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

失败率

-

配置

Single

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

1.6 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

50

特征

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

AEC-Q200