NXP BF994S

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF994S

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

255 kOhms

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

DUAL GATE, DEPLETION MODE

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.03 A

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

最高频段

甚高频段

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

评级结果

-