注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BFE183WE6327
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFE183WE6327
商品类别
无类别的
封装
72-VFQFN Exposed Pad
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFE183WE6327 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFE183WE6327详情
技术参数
NXP BFE183WE6327重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
72-VFQFPN (10x10)
Frequency-Max
167MHz
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
--
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
活跃
电压 - 供电
3.135 V ~ 3.465 V
基本部件号
ICS9EX21831
输出量
HCSL
电路数量
1
输入
Clock
比率-输入：输出
2:18
锁相环
有
差分 - 输入：输出
Yes/Yes
主要目的
PCI Express (PCIe)
BFE183WE6327拓展信息
公司资质
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