NXP BFG135T/R

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Panduit Corp

Product Status

Obsolete

Number of Elements

1

Voltage Rating (DC)

15 V

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SC-73, 4 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

7000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG135T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SC-73

系列

-

包装

切割胶带

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

BUILT-IN EMITTER BALLASTING RESISTORS

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

额定电流

150 mA

频率

7 GHz

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SINGLE

功率耗散

1 W

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

15 V

最大集电极电流

150 mA

最高频率

7 GHz

集电极基极电压(VCBO)

25 V

最大耗散功率(Abs)

1 W

发射极基极电压 (VEBO)

2 V

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

1 W

辐射硬化

无

无铅

无铅