NXP BFG197W/XR

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BFG197W/XR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.69

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

配置

Single

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.47°C/W @ 100 LFM

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

40

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--