NXP BFG25A/X

安装类型

通孔

包装/外壳

MPG06, Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

MPG06

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC PACKAGE-4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG25A/X

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MPG06

引脚数量

4

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

5µA @ 800V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 1A

箱体转运

COLLECTOR

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

晶体管应用

AMPLIFIER

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

800V

平均整流电流（Io）

1A

极性/通道类型

NPN

电容@Vr, F

10pF @ 4V, 1MHz

最大耗散功率(Abs)

0.032 W

集电极电流-最大值(IC)

0.0065 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

5 V

最高频段

L带

反向恢复时间(trr)

600ns

集电极-基极电容-最大值

0.3 pF

环境耗散-最大值

0.032 W