NXP BFG325WXR

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bag

厂商

Radiall USA, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

14000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG325W/XR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低噪音

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.21 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

6 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.4 pF