NXP BFG35-T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AB (SMC)

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SMCJ60

厂商

Taiwan Semiconductor Corporation

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

4000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG35-T

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SC-73

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

SMCJ

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

应用

通用型

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

电源线保护

无

电压 - 击穿

66.7V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

14A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

107V

电压 - 反向断态（典型值）

60V

晶体管应用

AMPLIFIER

单向通道

1

极性/通道类型

NPN

电容@频率

-

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

S带

环境耗散-最大值

1 W