注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BFG623
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFG623
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFG623 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFG623详情
技术参数
NXP BFG623重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
Glenair
Primary Material
Metal
Package
零售包装
系列
806
操作温度
-65°C ~ 175°C
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
D
外壳完成
Nickel/PTFE
特征
Ground
BFG623拓展信息
公司资质
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