NXP BFG67W/XR

表面安装

YES

Lead Free Status / RoHS Status

--

Risk Rank

5.64

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

BFG67W/XR

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Description

,

系列

171

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

定位的数量

9

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

螺距

0.100 (2.54mm)

Reach合规守则

unknown

配置

Single

触点终端

焊片转焊片

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

60

长度

3.00 (76.20mm)