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技术文档
型号
BFG96
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFG96
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFG96 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFG96详情
技术参数
NXP BFG96重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
Voltage, Rating
100 V
Package Description
,
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
5000 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.62
容差
1 %
JESD-609代码
e0
温度系数
100 ppm/°C
电阻
590 kΩ
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
子类别
其他晶体管
额定功率
125 mW
Reach合规守则
unknown
配置
Single
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
0.7 W
集电极电流-最大值(IC)
0.075 A
最小直流增益(hFE)
26
高度
650 µm
BFG96拓展信息
公司资质
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