NXP BFQ226

包装/外壳

0201 (0603 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

201

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BFQ226

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.66

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

-100/ +350ppm/°C

电阻

5.62 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.05W, 1/20W

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

失败率

-

配置

Single

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

20

特征

-

座位高度(最大)

0.010 (0.26mm)

评级结果

-