NXP BFQ23C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SOJ, 5.5mm pitch

表面安装

YES

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

北美飞利浦分立产品部

Manufacturer Part Number

BFQ23C

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Description

,

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT834

尺寸/尺寸

0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

频率

32 MHz

频率稳定性

±15ppm

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

配置

Single

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.35 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

20

座位高度(最大)

0.098 (2.50mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

-