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技术文档
型号
BFQ23C
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFQ23C
商品类别
无类别的
封装
4-SOJ, 5.5mm pitch
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFQ23C datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFQ23C详情
技术参数
NXP BFQ23C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
表面安装
YES
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
5000 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
北美飞利浦分立产品部
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV
Risk Rank
5.65
操作温度
-30°C ~ 85°C
系列
SXT834
尺寸/尺寸
0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)
JESD-609代码
e0
类型
兆赫晶体
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
其他晶体管
Reach合规守则
unknown
频率
32 MHz
频率稳定性
±15ppm
ESR(等效串联电阻)
40 Ohms
配置
Single
负载电容
18pF
操作模式
Fundamental
频率容差
极性/通道类型
PNP
最大耗散功率(Abs)
0.35 W
集电极电流-最大值(IC)
0.05 A
最小直流增益(hFE)
20
座位高度(最大)
0.098 (2.50mm)
评级结果
-
BFQ23C拓展信息
公司资质
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