NXP BFQ67 T/R

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

214586

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

8000 MHz

Manufacturer Part Number

BFQ67T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOT-23

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW NOISE

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

10 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.3 W