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技术文档
型号
BFQ69
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFQ69
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFQ69 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFQ69详情
技术参数
NXP BFQ69重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
5
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
RoHS
Compliant
Package Style
磁盘按钮
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Transition Frequency-Nom (fT)
5800 MHz
Manufacturer Part Number
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.41
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8541.21.00.75
子类别
其他晶体管
端子位置
RADIAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
O-PRDB-F3
输出的数量
资历状况
不合格
输出电压
3.1 V
输出类型
固定式
最大输出电流
150 mA
极性
Positive
配置
SINGLE
输出电流
静态电流
65 µA
准确性
3 %
稳压器数
最小输入电压
2.5 V
最大输入电压
16 V
压差电压
280 mV
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
0.2 W
集电极电流-最大值(IC)
0.03 A
集电极-发射器电压-最大值
15 V
最高频段
超高频段
辐射硬化
无
无铅
含铅
BFQ69拓展信息
公司资质
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