注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BFR57
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFR57
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFR57 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFR57详情
技术参数
NXP BFR57重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package Description
CYLINDRICAL, O-MBCY-W3
Package Style
CYLINDRICAL
Package Body Material
METAL
Operating Temperature-Max
175 °C
Transition Frequency-Nom (fT)
90 MHz
Manufacturer Part Number
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Micro Electronics Corporation
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRO ELECTRONICS LTD
Risk Rank
5.8
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.21.00.95
子类别
其他晶体管
端子位置
BOTTOM
终端形式
WIRE
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
O-MBCY-W3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-39
最大耗散功率(Abs)
5 W
集电极电流-最大值(IC)
0.1 A
最小直流增益（hFE）
25
集电极-发射器电压-最大值
160 V
BFR57拓展信息
公司资质
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