NXP BFS17W T/R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

HC-49/US

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Voltage Rating (DC)

15 V

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, S-MINI, SC-70, 3 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

1600 MHz

Manufacturer Part Number

BFS17WT/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SC-70

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXTHM2

包装

切割胶带

尺寸/尺寸

0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

额定电流

50 mA

频率

20 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

30 Ohms

极性

NPN

配置

SINGLE

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

功率耗散

300 mW

频率容差

±10ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

15 V

最大集电极电流

50 mA

最高频率

1.6 GHz

集电极基极电压(VCBO)

25 V

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

发射极基极电压 (VEBO)

2.5 V

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

1.5 pF

环境耗散-最大值

0.3 W

座位高度(最大)

0.177 (4.50mm)

辐射硬化

无

无铅

无铅