NXP BFS20W

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

50V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CA310

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.07

Part Package Code

SC-70

Package Description

PLASTIC, SC-70, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

470 MHz

Manufacturer Part Number

BFS20W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA-B

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

10

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

橄榄色

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

反向卡口锁

子类别

其他晶体管

额定电流

22A

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

18-1

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

20 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

1 pF

特征

Strain Relief

触点表面处理厚度 - 配套

19.7µin (0.50µm)

达到SVHC

compliant