注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BFT72
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFT72
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFT72 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFT72详情
技术参数
NXP BFT72重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Transition Frequency-Nom (fT)
60 MHz
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
New Jersey Semiconductor Products Inc
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NEW JERSEY SEMICONDUCTOR PRODUCTS INC
Risk Rank
5.75
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
端子位置
SINGLE
方向
D
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
39-21
JESD-30代码
R-PSFM-T3
配置
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-126
集电极电流-最大值(IC)
0.1 A
集电极-发射器电压-最大值
160 V
BFT72拓展信息
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