注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BFU550
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BFU550
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFU550 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BFU550详情
技术参数
NXP BFU550重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Package Description
,
Moisture Sensitivity Levels
1
Reflow Temperature-Max (s)
30
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.63
系列
*
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
BFU550拓展信息
公司资质
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