NXP BFU725F

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Package

Box

厂商

美国赛特勒

Product Status

活跃

Contact Materials

Silver Tin Oxide (AgSnO)

CoilResistance

660 Ohms

Package Description

PLASTIC, FLAT PACK-4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

70000 MHz

Manufacturer Part Number

BFU725F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

7.94

操作温度

-55°C ~ 85°C

系列

AZ2151

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

子类别

BIP 射频小信号

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

终端样式

PC引脚

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

EMITTER

触点形式

SPST-NO (1 Form A)

晶体管应用

AMPLIFIER

继电器类型

通用型

极性/通道类型

NPN

运行时间

12 ms

线圈电压

24VDC

线圈型

无锁存

切换电压

300VAC, 30VDC - Max

线圈电流

36.4 mA

发布时间

5 ms

必须运行电压

18 VDC

触点额定值(电流)

40 A

必须释放电压

2.4 VDC

最大耗散功率(Abs)

0.136 W

密封等级

Sealed - Fully

集电极电流-最大值(IC)

0.04 A

最小直流增益（hFE）

300

集电极-发射器电压-最大值

2.8 V

线圈绝缘

B级

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

最高频段

C 带

特征

-