NXP BFU760F

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

45000 MHz

Manufacturer Part Number

BFU760F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.07 A

集电极-发射器电压-最大值

2.8 V

最高频段

KA BAND