NXP BFX85

触点镀层

Gold

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

185 MHz

Manufacturer Part Number

BFX85

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BCY

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

240

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-205AD

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

60 V

达到SVHC

compliant