NXP BFY68

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bag

Base Product Number

MS27467E25B

厂商

Corsair

Product Status

活跃

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Transition Frequency-Nom (fT)

70 MHz

Manufacturer Part Number

BFY68

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Micro Electronics Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO ELECTRONICS LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

TO-39

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

0.8 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

30 V