注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BGA1012
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGA1012
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA1012 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGA1012详情
技术参数
NXP BGA1012重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Compliant
容差
0.1 %
终止次数
2
温度系数
25 ppm/°C
电阻
182 kΩ
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
最大功率耗散
150 mW
军用标准
MIL-PRF-55342
失败率
0.01 %
特征
Military
宽度
1.27 mm
高度
838.2 µm
长度
2.032 mm
器件厚度
381 µm
辐射硬化
无
BGA1012拓展信息
公司资质
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