NXP BGA2717

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

引脚数

6

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SMD, SC-88, SOT-363, 6 PIN

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Rohs Code

有

Operating Frequency (Max)

3000 MHz

Manufacturer Part Number

BGA2717

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.69

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

子类别

RF/Microwave Amplifiers

功能数量

1

结构

COMPONENT

Reach合规守则

unknown

频率

26 MHz

频率稳定性

±30ppm

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

电源

5 V

最大电源电压

6 V

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

电源电流-最大值

10 mA

增益

20 dB

射频/微波器件类型

宽带低功率

工作频率-最小值

100 MHz

输入功率-最大(CW)

-10 dBm

特性阻抗

50 Ω

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

1.35 mm

高度

1 mm

长度

2.2 mm