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NXP BGA3018

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型号

BGA3018

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BGA3018

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BGA3018 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BGA3018 NXP

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BGA3018详情

技术参数

NXP BGA3018重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    Panel Mount, Through Hole

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 外壳材料

    不锈钢

  • Package

    零售包装

  • Primary Material

    Metal

  • 厂商

    Glenair

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    BGA3018

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    5.66

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 系列

    806

  • JESD-609代码

    e3

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Receptacle, Female Sockets

  • 端子表面处理

    Tin (Sn)

  • 颜色

    Silver

  • 紧固类型

    Threaded

  • 方向

    F

  • Reach合规守则

    compliant

  • 外壳完成

    Passivated

  • 外壳尺寸-插入

    23-20A

  • 射频/微波器件类型

    宽带中功率

  • 特征

    Ground

0个相似型号

BGA3018拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS