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技术文档
型号
BGA3018
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGA3018
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA3018 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGA3018详情
技术参数
NXP BGA3018重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
不锈钢
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.66
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
JESD-609代码
e3
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
端子表面处理
Tin (Sn)
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
F
Reach合规守则
compliant
外壳完成
Passivated
外壳尺寸-插入
23-20A
射频/微波器件类型
宽带中功率
特征
Ground
BGA3018拓展信息
公司资质
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