注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BGA3031，118
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGA3031，118
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA3031，118 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGA3031，118详情
技术参数
NXP BGA3031，118重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
系列
pushPIN™
零件状态
活跃
类型
顶部安装
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
1.378 (35.00mm)
强制空气流动时的热阻
2.90°C/W @ 100 LFM
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
1.575 (40.00mm)
长度
直径
BGA3031，118拓展信息
公司资质
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