NXP BGA6130

安装类型

表面贴装

包装/外壳

HC-49/US

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

3 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, LEADLESS, SURFACE MOUNT, THIN, PLASTIC, SOT-908-3, MO-229, HVSON-8

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Operating Frequency (Max)

2700 MHz

Manufacturer Part Number

BGA6130

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

NXP Semiconductors BGA6130/HVSON8///REEL 13 Q1/T1 *STANDARD MARK SMD

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXTHM2

尺寸/尺寸

0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm)

类型

兆赫晶体

结构

COMPONENT

Reach合规守则

compliant

频率

24 MHz

频率稳定性

±30ppm

ESR（等效串联电阻）

30 Ohms

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

增益

11 dB

射频/微波器件类型

宽带中功率

工作频率-最小值

400 MHz

输入功率-最大(CW)

15 dBm

特性阻抗

50 Ω

座位高度(最大)

0.177 (4.50mm)