NXP BGA7210

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

32

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

Product Status

活跃

厂商

EPSON

Package Description

HVQFN-32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGA7210

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

类型

XO (Standard)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

55.555555 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

S-PQCC-N32

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

3.5mA

扩频带宽

-

座位高度-最大

0.85 mm

通信IC类型

射频和基带电路

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

宽度

5 mm

长度

5 mm

评级结果

-