NXP BGB100

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

42

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

LGA, LGA42,6X7,60

Package Style

网格排列

Package Body Material

METAL

Package Equivalence Code

LGA42,6X7,60

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

50 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BGB100

Package Code

LGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.62

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

126 MHz

频率稳定性

±15ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

R-MBGA-N42

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

扩频带宽

-

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

评级结果

-