NXP BGE788C(PHILIPS MODULE)

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

供应商器件包装

0603

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

825 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

失败率

-

特征

-

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

-