注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BGE88
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGE88
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGE88 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGE88详情
技术参数
NXP BGE88重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
不锈钢
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Operating Frequency (Max)
450 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.72
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
D
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Passivated
外壳尺寸-插入
22-44
射频/微波器件类型
宽带低功率
工作频率-最小值
40 MHz
特征
Ground
BGE88拓展信息
公司资质
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